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電子元件封裝，以及芯片封裝，這些在電子行業(yè)中是非常常見(jiàn)和普遍的，同時(shí)也是與網(wǎng)站產(chǎn)品息息相關(guān)的。所以，基于上述這些，下面小編就通過(guò)一些相關(guān)問(wèn)題，來(lái)帶領(lǐng)大家進(jìn)行學(xué)習(xí)，從而使我們的知識(shí)面更豐富，知識(shí)量更多，也就是能使大家從中多多受益。
1.芯片元件的封裝形式，其主要是有哪些？其未來(lái)發(fā)展方向是什么？
芯片元件的封裝形式，由于其技術(shù)是多種多樣的，像DIP、BGA、QFP、CSP等，因此其形式種類，總的來(lái)講，能達(dá)到幾十種之多。
芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，從目前來(lái)看，主要是朝重量小、可靠性高及使用方便這三個(gè)方向來(lái)發(fā)展。
2.電子元件封裝中尺寸標(biāo)注，同一個(gè)尺寸上下兩行表示了什么？
電子元件封裝中尺寸標(biāo)注，同一個(gè)尺寸上下兩行，是表示了容差這一參數(shù)的。
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