夜夜嗨av无码专区_97超碰在线免费_五月丁香激情啪啪_日韩无码制服丝袜_日韩无码制服丝袜_夜夜夜哦哦夜夜天天爱_日韩久久无码精品_美女裸体久正视频

歡迎來(lái)到- 無(wú)錫基隆電子有限公司 的官方網(wǎng)站!
新聞動(dòng)態(tài)
來(lái)回答LGA封裝更多提問(wèn)
作者:admin閱讀:1868

關(guān)于LGA封裝,下面所涉及到的,其主要是有:
1.為何LGA封裝的器件,其在焊接前要行干燥呢?
2.LGA與BGA封裝,它們之間的不同是什么?
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝,也可以L(fǎng)GA封裝?
這三個(gè)問(wèn)題,都是關(guān)于LGA封裝方面的,也都是大家急切想要知道的。所以,事不宜遲,小編就廢話(huà)不多說(shuō),馬上來(lái)進(jìn)行回答吧。


1.為何LGA封裝的器件,其在焊接前要行干燥呢?
這是因?yàn)?,LGA封裝的器件,其濕敏等級(jí)在3級(jí)左右,因此就需要行干燥了,否則的話(huà),就有可能會(huì)影響到電路的。
2.LGA與BGA封裝,它們之間的不同是什么?
LGA與BGA封裝,它們之間的不同,是在于前者是可以更換芯片的,而后者是直接焊死的,所以不能更換芯片。
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝,也可以L(fǎng)GA封裝?
從理論上來(lái)講的話(huà),應(yīng)該是這樣的,不過(guò)在實(shí)際中就不一定了。